成膜加工・測試用晶圓
本公司提供半導體製程相關研究開發用途等各種成膜製程以及提供各種樣式的成膜晶圓。
身為專業製造商，本公司所擁有的豐富加工製程可對應並滿足客戶各種需求。
Undercladding wafer for AWG
在陣列波導光柵(AWG)裏，被稱為Under clad層之最下層的SiO2膜對生產良率有著非常大的決定性作用。
保証規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 膜厚 | 20um±5%（最大膜厚度） |
| 面内均一性 | ±0.5% |
| 面間均一性 | ±0.5% |
| 折射率(@1550nm) | 1.4458±0.0001 |
標準品一覽
| 尺寸 | 晶圓厚度 | 熱氧化膜厚度 |
|---|---|---|
| 4inch | 525um 1mm | 15um、20um |
| 6inch | 625um 675um 1mm | 15um、20um |
| 8inch | 725um | 15um、20um |
| 12inch | 775um | 15um |
※以上的晶圓尺寸與膜厚為穩濣的標準品。
※其他尺寸以及膜厚也可對應。（最高膜厚30µm）