https://www.winworldtea.com/        穩濣公司（WINt) 經營各領域產品的貿易交易，首要專注於半導體產業二手設備及零件耗材、以及最具台灣形象的高山茶葉外銷等兩大貿易事業部。      WINt於半導體領域提供ＩＣ測試中古設備及零件買賣服務，如Probe, tester, ＡＯＩ中古設備等，於半導體耗材部分，可提供客制規格導熱散熱材料、晶圓片、晶圓片加工及光學玻璃等零部件。此外，在全球二手設備和服務市場持續快速擴大的情況下提供客戶購買和轉讓各種二手設備需求的服務。       WINt不僅對客戶、員工、股東負責任，同時也力行企業承諾，秉持「專業」、「負責」、「熱誠」的企業精神，強調以『誠』為本的中心思想，重視客戶的每一件需求以追求與客戶「雙贏」的營業目標方針以此創造更美好的未來。 zh 智邦生活館 版權所有 Foresight v0.3.2 RSS 2.0 Generator 智邦生活館 網站代管 Fri, 12 Jan 2024 12:36:04 CST Fri, 12 Jan 2024 12:36:04 CST 智邦生活館 版權所有 10080 未分類 1527230 Wed, 07 Dec 2022 16:45:09 +0800 未分類 1 NT$ 1 NT$ (Call) －晶圓－對於半導體和光通信，提供其他各種產品應用。大小和的過程中，你可以提供一個符合您的需求，如表面方向和厚度的產品。監控晶片假晶圓級外延－各種玻璃基板－我們提供各種玻璃基板加上需求的形狀。藍板玻璃（鈉玻璃）硼矽玻璃－各種複合基材－我們, SOQ基板（矽上石英），已經進行了SOS襯底（藍寶石上矽）的處理。矽光子學，光電子學，應用到應用，如RF器件的預期。SOQ，還因為它響應比SOS板等複合材料的諮詢，請與我們聯繫。 為了能夠滿足客戶的需求，不管是矽晶圓還是、石英晶圓、化合物晶圓、 玻璃基板等等,本公司會依據客戶的使用用途不同來提出最具有競爭力的產品外， 提供客製化服務。也提供在無塵室內進行品質檢驗的服務，使客戶能安心使用本公司的產品。 https://www.winworldtea.com/product_1527145.html 相關連結 https://www.winworldtea.com/product_1527145.html Wed, 07 Dec 2022 17:47:48 +0800 未分類 1 NT$ 1 NT$ (Call) Undercladding wafer for AWG在陣列波導光柵(AWG)裏，被稱為Under clad層之最下層的SiO2膜對生產良率有著非常大的決定性作用。 保証規格項目規格膜厚20um±5%（最大膜厚度）面内均一性±0.5%面間均一性±0.5%折射率(@1550nm)1.4458±0.0001標準品一覽尺寸晶圓厚度熱氧化膜厚度4inch525um　1mm15um、20um6inch625um　675um　1mm15um、20um8inch725um15um、20um12inch775um15um※以上的晶圓尺寸與膜厚為穩濣的標準品。※其他尺寸以及膜厚也可對應。（最高膜厚30µm） 本公司提供半導體製程相關研究開發用途等各種成膜製程以及提供各種樣式的成膜晶圓。身為專業製造商，本公司所擁有的豐富加工製程可對應並滿足客戶各種需求。 https://www.winworldtea.com/product_1527149.html 相關連結 https://www.winworldtea.com/product_1527149.html Sun, 25 Jun 2023 11:18:29 +0800 未分類 1 NT$ 2 NT$ 1 *由於這是直接送貨產品，請注意以下幾點：下訂單後，我們不接受因客戶方便而進行的更改、取消、退貨或換貨。如果下單後發現產品無法發貨，我們可能會取消訂單。*正式訂購時價格、規格等可能會發生變化等情況，請事先聯繫我們。 愛知時計電機 ／ 流量範囲(L/min) 0.3～3.0 ／ 流体温度範囲(℃) 0～70 ／ 質量 約150g ／ 生産国 日本 https://www.winworldtea.com/product_1562733.html 相關連結 https://www.winworldtea.com/product_1562733.html Thu, 08 Dec 2022 13:07:39 +0800 未分類 1 NT$ 1 NT$ (Call) 再生方法再生種類能進行再生的膜種類尺寸化學再生非貴重金屬，如金，鉑4inch～12inch研磨再生非貴重金屬，如金，鉑4inch～12inch 晶圓再生是把客戶使用過後的晶圓再進行Monitor、Dammy等級的再生服務。再生處理製程可依照客戶所要求的規格來進行最合適的處理。例如，一般再生的方法為進行研磨處理來去除破壞層，但對於光阻的成膜測試等表面損傷較少的晶圓來說，不使用研磨處理而使用化學再生較為有效。雖然跟研磨再生比起來，粉塵等級會比較差，但因不會損失材料 https://www.winworldtea.com/product_1527230.html 相關連結 https://www.winworldtea.com/product_1527230.html